
近年来,面对全球半导体供应链的不稳定性,中国加速推进存储芯片的自主研发与产业化进程。以长江存储、长鑫存储为代表的企业,在3D NAND与DRAM领域取得重大突破,逐步打破国外厂商长期垄断的局面。
长江存储采用自研的Xtacking架构,将控制电路与存储单元分列制造,大幅提升了数据传输效率和生产良率。其推出的致钛系列固态硬盘已广泛应用于消费电子与企业级市场。
长鑫存储成功研发出19nm制程的DDR4内存颗粒,填补了国内高端动态随机存取存储器(DRAM)的空白。其产品已进入华为、联想等主流品牌供应链。
国家“十四五”规划明确提出对集成电路产业的重点扶持,设立大基金、建设先进产线、推动产学研合作,形成从设计、制造到封装测试的完整生态链。
尽管国产存储芯片在性能与成本上不断逼近国际水平,但在高端制程、设备材料(如光刻胶、高纯硅片)仍依赖进口。未来需进一步强化核心技术攻关与自主可控能力。
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